Артикул:
00733
Вес припоя:
25гр.
Производитель:
Nordson EFD (США)
Состав припоя:
62Sn/36Pb/2Ag
Тип порошка:
Тип 3 (25-45 микрон)
Тип флюса:
Нейтральный ROL/R
Паста для пайки BGA, SMD элементов. Рекомендована фирмами Nokia и Siemens для применения сервисными центрами. Флюс: NCLR (не требует отмывки, минимальный остаток флюса) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора. Остатки флюса коррозионно-пассивны, не токопроводны. При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя. Температура начала плавления: 179°C( Солидус), 189С (Ликвидус), Тип порошка – III – (размер частиц 25-45 микрон). Состав: 62Sn/36Pb/2Ag (Олово/Свинец/Серебро).